Loodvrij Wateroplosbaar Soldeerpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bokaal, 17,64 oz (500 g)
De getoonde afbeelding is slechts een weergave. Exacte specificaties zijn te vinden in het gegevensblad van het product.

70-1903-0810

Productnummer DigiKey
7019030810-ND
Fabrikant
Productnummer fabrikant
70-1903-0810
Beschrijving
SOLDER 500G JAR,SN96.5 AG3.0
Standaard levertijd fabrikant
2 weken
Klantreferentie
Gedetailleerde beschrijving
Loodvrij Wateroplosbaar Soldeerpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bokaal, 17,64 oz (500 g)
Gegevensblad
 Gegevensblad
Productkenmerken
Type
Beschrijving
Alles selecteren
Categorie
Fabrikant
Kester Solder
Serie
Verpakking
Bulk
Status onderdeel
Actief
Type
Soldeerpasta
Samenstelling
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Diameter
-
Smeltpunt
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Type vloeimiddel
Wateroplosbaar
Draaddikte
-
Type gaaswerk
3
Proces
Loodvrij
Vorm
Bokaal, 17,64 oz (500 g)
Houdbaarheid omhulsel
4 maanden
Begin houdbaarheid omhulsel
Productiedatum
Opslag-/koeltemperatuur
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
DigiKey opslag
Gekoeld
Verzendinformatie
Wordt verzonden met coldpack. Om de klanttevredenheid en productintegriteit te garanderen, wordt luchtverzending aanbevolen.
Gewicht
1,1 lbs (499 g)
Basisproductnummer
Vragen en antwoorden over producten

Bekijk wat technici vragen, stel uw eigen vragen of help een lid van de DigiKey-engineeringcommunity

Op voorraad: 9
Controleer op extra binnenkomende voorraad
Alle prijzen zijn in EUR
Bulk
Aantal Eenheidsprijs Ext Prijs
1224,75000 €224,75 €
5193,55400 €967,77 €
10181,43800 €1.814,38 €
30163,69100 €4.910,73 €
50156,00520 €7.800,26 €
Standaardpakket van de fabrikant
Eenheidsprijs zonder BTW:224,75000 €
Eenheidsprijs met BTW:271,94750 €