Koellichamen

Resultaten : 124.026
Bevoorradingsopties
Milieu-opties
Media
Uitsluiten
124.026Resultaten

Weergegeven:
van 124.026
Onderdeelnr. fabr.
Beschikbare hoeveelheid
Prijs
Serie
Verpakking
Productstatus
Type
Gekoeld pakket
Bevestigingsmethode
Vorm
Lengte
Breedte
Diameter
Hoogte vin
Vermogensdissipatie bij temperatuurstijging
Thermische weerstand bij gedwongen luchtstroom
Thermische weerstand bij natuurlijk
Materiaal
Afwerking materiaal
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
48.312
Op voorraad
1 : 0,29000 €
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Aanschroefbaar
Vierkant, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W @ 60°C
10,00°C/W @ 200 LFM
24,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
21.124
Op voorraad
1 : 0,32000 €
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Perspassing
Rechthoekig, vinnen
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W @ 60°C
14,00°C/W @ 200 LFM
-
Aluminium
Zwart geanodiseerd
274-1AB 345-1023
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield Thermal Solutions
13.418
Op voorraad
1 : 0,38000 €
Bulk
Bulk
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Aanschroefbaar
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
2,0W @ 56°C
8,00°C/W @ 400 LFM
28,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
16.190
Op voorraad
1 : 0,41000 €
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermische tape, lijm (niet inbegrepen)
Vierkant, pinvinnen
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Aluminiumlegering
Zwart geanodiseerd
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
18.101
Op voorraad
1 : 0,46000 €
Cut Tape (CT)
250 : 0,33976 €
Tape & Reel (TR)
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Digi-Reel®
Actief
Topbevestiging
TO-252 (DPAK)
SMD-pad
Rechthoekig, vinnen
0,315" (8,00mm)
0,900" (22,86mm)
-
0,400" (10,16mm)
0,8W @ 30°C
12,50°C/W @ 600 LFM
26,00°C/W
Aluminium
Tin
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
8.966
Op voorraad
1 : 0,48000 €
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
TO-252 (DPAK)
SMD-pad
Rechthoekig, vinnen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Koper
Tin
573300D00010(G)
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
35.833
Op voorraad
1 : 0,49000 €
Cut Tape (CT)
250 : 0,36612 €
Tape & Reel (TR)
-
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Digi-Reel®
Actief
Topbevestiging
TO-263 (D²Pak)
SMD-pad
Rechthoekig, vinnen
0,500" (12,70mm)
1,030" (26,16mm)
-
0,400" (10,16mm)
1,3W @ 30°C
10,00°C/W @ 200 LFM
18,00°C/W
Aluminium
Tin
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
22.777
Op voorraad
1 : 0,49000 €
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
TO-263 (D²Pak)
SMD-pad
Rechthoekig, vinnen
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Koper
Tin
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
3.379
Op voorraad
1 : 0,56000 €
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Vierkant, pinvinnen
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
11.803
Op voorraad
1 : 0,58000 €
Cut Tape (CT)
250 : 0,43240 €
Tape & Reel (TR)
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Digi-Reel®
Actief
Topbevestiging
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
SMD-pad
Rechthoekig, vinnen
0,740" (18,80mm)
0,600" (15,24mm)
-
0,360" (9,14mm)
1,0W @ 55°C
16,00°C/W @ 200 LFM
55,00°C/W
Koper
Tin
11.122
Op voorraad
1 : 0,58000 €
Tray
-
Tray
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
1.944
Op voorraad
1 : 0,64000 €
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-220
Clip en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,810" (20,57mm)
-
0,390" (9,91mm)
3,0W @ 60°C
6,00°C/W @ 600 LFM
21,20°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
31.991
Op voorraad
1 : 0,66000 €
Cut Tape (CT)
400 : 0,47115 €
Tape & Reel (TR)
-
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Digi-Reel®
Actief
Topbevestiging
TO-252 (DPAK)
SMD-pad
Rechthoekig, vinnen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Koper
Tin
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13.050
Op voorraad
1 : 0,66000 €
Zak
-
Zak
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Aanschroefbaar
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W @ 50°C
10,00°C/W @ 500 LFM
32,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
4.966
Op voorraad
1 : 0,66000 €
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermische tape, lijm (niet inbegrepen)
Vierkant, pinvinnen
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
27,00°C/W
Aluminiumlegering
Zwart geanodiseerd
7.259
Op voorraad
1 : 0,68000 €
Tray
-
Tray
Actief
Topbevestiging
Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Aanschroefbaar en PC-pen
Vierkant, vinnen
1,476" (37,50mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
8,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
22.068
Op voorraad
1 : 0,79000 €
Tray
-
Tray
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Aanschroefbaar en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
1,969" (50,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
21.388
Op voorraad
1 : 0,79000 €
Bulk
-
Bulk
Actief
Printplaatniveau, verticaal
TO-220, TO-262
Clip en PC-pen
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W @ 30°C
7,00°C/W @ 400 LFM
27,30°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
10.635
Op voorraad
1 : 0,84000 €
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestigingsset
Raspberry Pi 4B
Lijm
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
114990125
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Seeed Technology Co., Ltd
5.911
Op voorraad
1 : 0,84000 €
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestigingsset
Raspberry Pi B+
Lijm
Vierkant, vinnen
2,598" (66,00mm)
2,598" (66,00mm)
-
2,598" (66,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
1.266
Op voorraad
1 : 0,89000 €
Zak
-
Zak
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Aanschroefbaar
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W @ 40°C
10,00°C/W @ 200 LFM
24,40°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13.753
Op voorraad
1 : 0,96000 €
Zak
-
Zak
Actief
Printplaatniveau
TO-220
Aanschroefbaar
Rechthoekig, vinnen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W @ 80°C
12,00°C/W @ 200 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
6.021
Op voorraad
1 : 1,13000 €
Bulk
-
Bulk
Actief
Topbevestiging
BGA
Thermische tape, lijm (inbegrepen)
Vierkant, pinvinnen
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W @ 200 LFM
62,50°C/W
Aluminium
Zwart geanodiseerd
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
8.098
Op voorraad
1 : 1,16000 €
Bulk
Bulk
Actief
Hitteverspreider
Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermische tape
Vierkant
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Ceramic
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
20.455
Op voorraad
1 : 1,25000 €
Bulk
Bulk
Actief
Printplaatniveau
Assortiment (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermische tape, lijm (inbegrepen)
Vierkant, vinnen
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W @ 500 LFM
-
Aluminium
Zwart geanodiseerd
Weergegeven:
van 124.026

Koellichamen


Koellichamen zijn onderdelen voor thermisch beheer die zijn ontworpen om warmte van krachtige elektronische apparaten af te voeren en oververhitting te voorkomen. Hun kernfunctie is gebaseerd op de principes van geleiding en convectie, waarbij warmte van een warmtebron, zoals een CPU, vermogenstransistor of BGA-pakket, wordt overgedragen naar de omringende lucht of een koelvloeistof. Door het oppervlak in contact met koelmedia te vergroten, helpen koellichamen veilige temperatuurniveaus te handhaven en de betrouwbaarheid en prestaties van componenten te beschermen.

De meeste koellichamen zijn gemaakt van aluminium of koper, materialen die bekend staan om hun hoge thermische geleidbaarheid. Aluminium koellichamen zijn licht en kosteneffectief, ideaal voor algemene koeloplossingen, terwijl koperen koellichamen een betere geleiding bieden voor toepassingen met hoge prestaties of beperkte ruimte. Koellichamen met lamellen en extrusiestijlen maken gebruik van strategisch gevormde oppervlakken om de blootstelling aan lucht te maximaliseren, waardoor natuurlijke of geforceerde convectie wordt bevorderd. Cross-cut ontwerpen verbeteren de luchtstroom en thermische verspreiding nog verder. In geavanceerde toepassingen kunnen heatpipes, vloeistofkoeling of grafietspreiders worden gebruikt om warmte snel weg te leiden van de bron. Bij compacte of passieve systemen vertrouwen passieve warmtewisselaars volledig op de natuurlijke luchtstroom zonder het gebruik van ventilators.

Een goed thermisch contact tussen het koellichaam en het apparaat is essentieel - thermische interfacematerialen (TIM's) zoals thermische pasta, pads of soldeer worden gebruikt om microscopische openingen op te vullen en de thermische weerstand te verminderen. Houd bij het kiezen van een koellichaam rekening met het thermisch vermogen van het onderdeel, de beschikbare ruimte, de luchtstroming en de thermische weerstand van het systeem.