Loodvrij No-Clean Soldeerpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bokaal, 17,64 oz (500 g)
De getoonde afbeelding is slechts een weergave. Exacte specificaties zijn te vinden in het gegevensblad van het product.

70-3213-0810

Productnummer DigiKey
70-3213-0810-ND
Fabrikant
Productnummer fabrikant
70-3213-0810
Beschrijving
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Standaard levertijd fabrikant
2 weken
Klantreferentie
Gedetailleerde beschrijving
Loodvrij No-Clean Soldeerpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bokaal, 17,64 oz (500 g)
Gegevensblad
 Gegevensblad
Productkenmerken
Filter vergelijkbare producten
Toon lege attributen
Categorie
Type gaaswerk
3
Fabrikant
Kester Solder
Proces
Loodvrij
Serie
Vorm
Bokaal, 17,64 oz (500 g)
Verpakking
Bulk
Houdbaarheid omhulsel
8 maanden
Status onderdeel
Actief
Begin houdbaarheid omhulsel
Productiedatum
Type
Soldeerpasta
Opslag-/koeltemperatuur
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Samenstelling
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
DigiKey opslag
Gekoeld
Smeltpunt
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Verzendinformatie
Wordt verzonden met coldpack. Om de klanttevredenheid en productintegriteit te garanderen, wordt luchtverzending aanbevolen.
Type vloeimiddel
No-Clean
Basisproductnummer
Milieu- en exportclassificaties
Vragen en antwoorden over producten
Meer resources
Op voorraad: 47
Controleer op extra binnenkomende voorraad
Alle prijzen zijn in EUR
Bulk
Aantal Eenheidsprijs Ext Prijs
1201,94000 €201,94 €
5173,93000 €869,65 €
10163,05200 €1.630,52 €
30147,11867 €4.413,56 €
50140,21840 €7.010,92 €
Standaardpakket van de fabrikant
Eenheidsprijs zonder BTW:201,94000 €
Eenheidsprijs met BTW:244,34740 €