Loodvrij No-Clean Soldeerpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bokaal, 1,76 oz (50 g)
De getoonde afbeelding is slechts een weergave. Exacte specificaties zijn te vinden in het gegevensblad van het product.
Loodvrij No-Clean Soldeerpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bokaal, 1,76 oz (50 g)
TS391SNL50

TS391SNL50

Productnummer DigiKey
TS391SNL50-ND
Fabrikant
Productnummer fabrikant
TS391SNL50
Beschrijving
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Standaard levertijd fabrikant
3 weken
Klantreferentie
Gedetailleerde beschrijving
Loodvrij No-Clean Soldeerpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bokaal, 1,76 oz (50 g)
Gegevensblad
 Gegevensblad
Productkenmerken
Filter vergelijkbare producten
Toon lege attributen
Categorie
Type gaaswerk
4
Fabrikant
Chip Quik Inc.
Proces
Loodvrij
Verpakking
Bulk
Vorm
Bokaal, 1,76 oz (50 g)
Status onderdeel
Actief
Houdbaarheid omhulsel
12 maanden
Type
Soldeerpasta
Begin houdbaarheid omhulsel
Productiedatum
Samenstelling
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Opslag-/koeltemperatuur
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Smeltpunt
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Basisproductnummer
Type vloeimiddel
No-Clean
Milieu- en exportclassificaties
Vragen en antwoorden over producten
Meer resources
Op voorraad: 19
Controleer op extra binnenkomende voorraad
Alle prijzen zijn in EUR
Bulk
Aantal Eenheidsprijs Ext Prijs
115,26000 €15,26 €
Standaardpakket van de fabrikant
Eenheidsprijs zonder BTW:15,26000 €
Eenheidsprijs met BTW:18,46460 €