Soudure

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Référence fabricant
Quantité disponible
Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type
Composition
Diamètre
Point de fusion
Type de flux
Calibre de fil
Type de maillage
Processus
Forme
Durée de conservation
Début de la durée de conservation
Température de stockage/réfrigération
NC191LT10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
110
En stock
1 : 6,71000 €
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Seringue, 0,35 oz (10 g), 5 cc
6 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
TS391SNL
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
102
En stock
1 : 14,31000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc
12 mois
Date de fabrication
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
SMD291AXT4
SOLDER PASTE NO CLEAN 63SN/37PB
Chip Quik Inc.
187
En stock
1 : 15,19000 €
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sans nettoyage
-
4
Contient du plomb
Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc
12 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
SMDSWLF.031 2OZ
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Chip Quik Inc.
253
En stock
1 : 15,21000 €
Bobine
-
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,031 po (0,79mm)
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage, hydrosoluble
20AWG, 22 SWG
-
Sans plomb
Bobine, 2 oz (56,70 g)
-
-
-
T0051404699
WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5%
Apex Tool Group
188
En stock
1 : 18,42000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)
0,039 po (0,99mm)
-
Sans nettoyage
-
-
Sans plomb
Bobine, 3,53 oz (100 g)
-
-
-
TS391LT50
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
104
En stock
1 : 18,53000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
281°F (138°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Bocal, 1,76 oz (50 g)
12 mois
Date de fabrication
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0
Chip Quik Inc.
399
En stock
1 : 21,90000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
In52Sn48 (52/48)
0,031 po (0,79mm)
244°F (118°C)
-
20AWG, 21 SWG
-
Sans plomb
Bobine
60 mois
Date de fabrication
-
SMD4300SNL10
SOLDER PASTE WATER SOL LF 10CC
Chip Quik Inc.
120
En stock
1 : 22,78000 €
Distributeur
Distributeur
Actif
Pâte de soudure
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage, hydrosoluble
-
3
Sans plomb
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
6 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
SMDIN66.3BI33.7
INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66
Chip Quik Inc.
238
En stock
1 : 26,12000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)
0,031 po (0,79mm)
162°F (72°C)
-
-
-
Sans plomb
Bobine
60 mois
Date de fabrication
-
SMDSWLF.031 4OZ
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Chip Quik Inc.
200
En stock
1 : 26,42000 €
Bobine
-
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,031 po (0,79mm)
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage, hydrosoluble
20AWG, 22 SWG
-
Sans plomb
Bobine, 4 oz (113,40 g)
-
-
-
SMDSWLF.020 4OZ
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Chip Quik Inc.
145
En stock
1 : 26,65000 €
Bobine
-
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,020 po (0,51mm)
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage, hydrosoluble
24AWG, 25 SWG
-
Sans plomb
Bobine, 4 oz (113,40 g)
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Chip Quik Inc.
386
En stock
1 : 28,66000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
In97Ag3 (97/3)
0,031 po (0,79mm)
289°F (143°C)
-
20AWG, 21 SWG
-
Sans plomb
Bobine
24 mois
Date de fabrication
-
MM01006
HMP 366 3% .022DIA. 23AWG
Harimatec Inc.
376
En stock
1 : 30,07000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,022po (0,56mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Résine activée (RA)
23AWG, 24 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 8,8 oz (250 g)
-
-
-
EXB-SN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G)
Chip Quik Inc.
118
En stock
1 : 30,29000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Contient du plomb
Barre, 1 lb (454g)
-
-
-
4860P-35G
LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
214
En stock
1 : 31,97000 €
Distributeur
Distributeur
Actif
Pâte de soudure
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sans nettoyage
-
3
Contient du plomb
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
24 mois
Date de fabrication
39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C)
SMDSWLTLFP32
SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Chip Quik Inc.
168
En stock
1 : 32,34000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Soudure en fil
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
0,030 po (0,76mm)
280°F (138°C)
-
21AWG, 22 SWG
-
Sans plomb
-
-
-
-
4865-227G
SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB
MG Chemicals
128
En stock
1 : 33,58000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn63Pb37 (63/37)
0,032po (0,81mm)
361°F (183°C)
Sans nettoyage
20AWG, 21 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 8 oz (227 g), 1/2 lb
60 mois
Date de fabrication
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
57-3901-5603, 57-3901-5403
SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM
Kester Solder
245
En stock
1 : 34,57000 €
Distributeur
Distributeur
Actif
Pâte de soudure
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sans nettoyage
-
3
Contient du plomb
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
6 mois
Date de fabrication
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
4901-112G
SOLDER LF SN99 21GAUGE .25LBS
MG Chemicals
107
En stock
1 : 35,45000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
0,032po (0,81mm)
442°F (227°C)
Sans nettoyage
20AWG, 21 SWG
-
Sans plomb
Bobine, 4 oz (113,40 g)
60 mois
Date de fabrication
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
BARSN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
Chip Quik Inc.
394
En stock
1 : 35,49000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Contient du plomb
Barre, 1 lb (454g)
-
-
-
MM01005
HMP 366 3% .028DIA 21AWG
Harimatec Inc.
380
En stock
1 : 37,97000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,028 po (0,71mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Résine activée (RA)
21AWG, 22 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 17,64 oz (500 g)
-
-
-
MM00993
60/40 370 3% .032DIA 20AWG
Harimatec Inc.
120
En stock
1 : 40,65000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn60Pb40 (60/40)
0,032po (0,81mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Résine activée (RA)
20AWG, 21 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 17,64 oz (500 g)
-
-
-
MM00992
60/40 370 3% .024DIA 22AWG
Harimatec Inc.
54
En stock
1 : 42,75000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn60Pb40 (60/40)
0,024 po (0,61mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Résine activée (RA)
22AWG, 23 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 17,64 oz (500 g)
-
-
-
MM00973
63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG
Harimatec Inc.
45
En stock
1 : 43,53000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn63Pb37 (63/37)
0,032po (0,81mm)
361°F (183°C)
Sans nettoyage
20AWG, 21 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 1 lb (454 g)
-
-
-
Kester_R276_Solder_Paste
SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM
Kester Solder
165
En stock
1 : 43,85000 €
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Sans nettoyage
-
3
Sans plomb
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
6 mois
Date de fabrication
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Affichage de
sur 1 640

Soudure


La soudure se présente sous forme d'alliages métalliques utilisés pour relier des surfaces métalliques. Les types sont : soudure par barres, métal d'apport en ruban, pâte à braser, grenaille de soudure, sphère de soudure ou métal d'apport en fil, dans des diamètres de 0,15 mm à 6,35 mm et avec un point de fusion de 118°C à 1084°C, sans plomb ou avec plomb. Les différents types de flux sont : colophane activée, sans nettoyage, à l'acide, colophane légèrement activée ou soluble dans l'eau.