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L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
TS391SNL | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | TS391SNL-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | TS391SNL |
Description | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 3 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc |
Fiche technique | Fiche technique |
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Catégorie | Type de maillage 4 |
Fabricant Chip Quik Inc. | Processus Sans plomb |
Conditionnement En vrac | Forme Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc |
Statut du composant Actif | Durée de conservation 12 mois |
Type Pâte de soudure | Début de la durée de conservation Date de fabrication |
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Température de stockage/réfrigération 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
Point de fusion 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Numéro de produit de base |
Type de flux Sans nettoyage |
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| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 14,41000 € | 14,41 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 14,41000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 17,43610 € |
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