Loodvrij No-Clean Soldeerpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Spuit, 1,23 oz (35 g), 10 cc
De getoonde afbeelding is slechts een weergave. Exacte specificaties zijn te vinden in het gegevensblad van het product.

TS391SNL10

Productnummer DigiKey
TS391SNL10-ND
Fabrikant
Productnummer fabrikant
TS391SNL10
Beschrijving
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Standaard levertijd fabrikant
5 weken
Klantreferentie
Gedetailleerde beschrijving
Loodvrij No-Clean Soldeerpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Spuit, 1,23 oz (35 g), 10 cc
Gegevensblad
 Gegevensblad
Productkenmerken
Filter vergelijkbare producten
Toon lege attributen
Categorie
Type gaaswerk
4
Fabrikant
Chip Quik Inc.
Proces
Loodvrij
Verpakking
Bulk
Vorm
Spuit, 1,23 oz (35 g), 10 cc
Status onderdeel
Actief
Houdbaarheid omhulsel
12 maanden
Type
Soldeerpasta
Begin houdbaarheid omhulsel
Productiedatum
Samenstelling
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Opslag-/koeltemperatuur
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Smeltpunt
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Basisproductnummer
Type vloeimiddel
No-Clean
Milieu- en exportclassificaties
Vragen en antwoorden over producten
Meer resources
Op voorraad: 33
Controleer op extra binnenkomende voorraad
Alle prijzen zijn in EUR
Bulk
Aantal Eenheidsprijs Ext Prijs
127,15000 €27,15 €
Standaardpakket van de fabrikant
Eenheidsprijs zonder BTW:27,15000 €
Eenheidsprijs met BTW:32,85150 €