Loodvrij No-Clean Soldeerpasta, twee-delenmix Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bokaal, 2,12 oz (60 g)
De getoonde afbeelding is slechts een weergave. Exacte specificaties zijn te vinden in het gegevensblad van het product.
Loodvrij No-Clean Soldeerpasta, twee-delenmix Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bokaal, 2,12 oz (60 g)

SMD291SNL60T4

Productnummer DigiKey
SMD291SNL60T4-ND
Fabrikant
Productnummer fabrikant
SMD291SNL60T4
Beschrijving
SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G
Standaard levertijd fabrikant
4 weken
Klantreferentie
Gedetailleerde beschrijving
Loodvrij No-Clean Soldeerpasta, twee-delenmix Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bokaal, 2,12 oz (60 g)
Gegevensblad
 Gegevensblad
Productkenmerken
Filter vergelijkbare producten
Toon lege attributen
Categorie
Type gaaswerk
4
Fabrikant
Chip Quik Inc.
Proces
Loodvrij
Verpakking
Bulk
Vorm
Bokaal, 2,12 oz (60 g)
Status onderdeel
Actief
Houdbaarheid omhulsel
24 maanden
Type
Soldeerpasta, twee-delenmix
Begin houdbaarheid omhulsel
Productiedatum
Samenstelling
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Opslag-/koeltemperatuur
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Smeltpunt
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Basisproductnummer
Type vloeimiddel
No-Clean
Milieu- en exportclassificaties
Vragen en antwoorden over producten
Meer resources
Op voorraad: 3
Controleer op extra binnenkomende voorraad
Alle prijzen zijn in EUR
Bulk
Aantal Eenheidsprijs Ext Prijs
138,20000 €38,20 €
Standaardpakket van de fabrikant
Eenheidsprijs zonder BTW:38,20000 €
Eenheidsprijs met BTW:46,22200 €