KC-LINK™ met KONNEKT™-technologie

De opbouwcondensators van KEMET KC-LINK met KONNEKT-technologie zijn ontworpen voor hoog-efficiëntie en hoge dichtheid vermogenstoepassingen. KONNEKT-technologie maakt gebruik van een innovatief transient liquid phase sintering (TLPS) materiaal om een opbouw multi-chipoplossing te creëren voor high-density packaging. Door gebruik te maken van KEMET's robuuste en gepatenteerde C0G basismetaal elektrode (BME) diëlektrisch systeem, zijn deze condensatoren zeer geschikt voor vermogenconvertors, omvormers, snubbers, en resonators waar hoge efficiëntie een primaire zorg is.

De KONNEKT-technologie maakt een laag-verlies, laag-inductantie pakket mogelijk dat uiterst hoge rimpelstromen aankan zonder verandering in capaciteit tegenover DC-spanning en verwaarloosbare verandering in capaciteit tegenover temperatuur. Met een bedrijfstemperatuurbereik tot +150 °C kunnen deze condensators dicht bij snel schakelende halfgeleiders worden gemonteerd in toepassingen met hoge vermogensdichtheid die een minimale koeling vereisen. KC-LINK met KONNEKT-technologie vertoont ook een hoge mechanische robuustheid in vergelijking met andere diëlektrische technologieën, waardoor de condensator kan worden gemonteerd zonder gebruik te maken van metalen frames.

Deze condensators kunnen ook worden gemonteerd in een verliesarme oriëntatie om de belastbaarheid nog te verhogen. De oriëntatie met laag verlies verlaagt de effectieve serieweerstand (ESR) en de effectieve serie-inductantie (ESL), waardoor het vermogen om de rimpelstroom te verwerken toeneemt.