HSB35-272725
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.

HSB35-272725

Numéro de produit DigiKey
2223-HSB35-272725-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
HSB35-272725
Description
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM,
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
24 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 8,6W à 75°C Montage supérieur
Fiche technique
 Fiche technique
Modèles EDA/CAO
HSB35-272725 Modèles
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Série
Conditionnement
Boîte
Statut du composant
Actif
Type
Montage supérieur
Boîtier refroidi
Méthode de fixation
Adhésif (non inclus)
Forme
Carré, picots
Longueur
1,063 po (27,00mm)
Largeur
1,063 po (27,00mm)
Diamètre
-
Hauteur d'ailette
0,984 po (25,00mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température
8,6W à 75°C
Résistance thermique à débit d'air forcé
2,90°C/W à 200 LFM
Résistance thermique à naturel
8,74°C/W
Matériau
Finition du matériau
Noir anodisé
Questions et réponses sur les produits

Consultez les questions des ingénieurs, posez vos propres questions ou aidez un membre de la communauté technique DigiKey

En stock: 369
Vérifier les stocks entrants supplémentaires
Tous les prix sont en EUR
Boîte
Quantité Prix unitaire Prix total
11,66000 €1,66 €
101,46800 €14,68 €
251,39880 €34,97 €
501,34840 €67,42 €
1001,29980 €129,98 €
2501,23804 €309,51 €
5601,18607 €664,20 €
1 1201,14312 €1 280,29 €
5 0401,05504 €5 317,40 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:1,66000 €
Prix unitaire avec TVA:2,00860 €