
HSB32-232318 | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB32-232318-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB32-232318 |
Description | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM, |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 24 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 5,9W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | HSB32-232318 Modèles |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Adhésif (non inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 0,906po (23,00mm) | |
Largeur | 0,906po (23,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,709po (18,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 5,9W à 75°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 4,40°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 12,67°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 1,17000 € | 1,17 € |
| 10 | 1,03600 € | 10,36 € |
| 25 | 0,98680 € | 24,67 € |
| 50 | 0,95120 € | 47,56 € |
| 100 | 0,91690 € | 91,69 € |
| 250 | 0,87332 € | 218,33 € |
| 704 | 0,82661 € | 581,93 € |
| 1 408 | 0,79666 € | 1 121,70 € |
| 5 632 | 0,73994 € | 4 167,34 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 1,17000 € |
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| Prix unitaire avec TVA: | 1,41570 € |




