
HSB07-202009 | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB07-202009-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB07-202009 |
Description | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 12 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 3,1W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Catégorie | Longueur 0,787po (20,00mm) |
Fabricant | Largeur 0,787po (20,00mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,354po (9,00mm) |
Conditionnement Boîte | Dissipation de puissance à augmentation de température 3,1W à 75°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 8,60°C/W à 200 LFM |
Type Montage supérieur | Résistance thermique à naturel 24,08°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Adhésif (non inclus) | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 0,79000 € | 0,79 € |
| 10 | 0,69700 € | 6,97 € |
| 25 | 0,66400 € | 16,60 € |
| 50 | 0,64020 € | 32,01 € |
| 204 | 0,59412 € | 121,20 € |
| 408 | 0,57262 € | 233,63 € |
| 612 | 0,56041 € | 342,97 € |
| 1 020 | 0,54539 € | 556,30 € |
| 5 100 | 0,50062 € | 2 553,16 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 0,79000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 0,95590 € |




