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ACA-SPI-004-K01 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 3126-ACA-SPI-004-K01TR-ND - Bande et bobine |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | ACA-SPI-004-K01 |
Description | SPI 8 PIN_IC 208mil |
Référence client | |
Description détaillée | 8 (2 x 4) Positions SOIC Douille Or Montage en surface |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Type de montage Montage en surface |
Fabricant LOTES | Fonctionnalités Guide de carte, cadre fermé |
Conditionnement Bande et bobine | Terminaison Soudure |
Statut du composant Actif | Pas - Borne 0,050po (1,27mm) |
Type SOIC | Finition de contact - Borne Or |
Nombre de positions ou de broches (grille) 8 (2 x 4) | Épaisseur de finition de contact - Borne 1,00µin (0,025µm) |
Pas - Raccordement 0,050po (1,27mm) | Matériau de contact - Borne Bronze phosphoreux |
Finition de contact - Raccordement Or | Matériau du logement Polymère cristaux liquides (LCP/Liquid Crystal Polymer) |
Épaisseur de finition de contact - Raccordement 1,00µin (0,025µm) | Indice d'inflammabilité du matériau UL94 V-0 |
Matériau de contact - Raccordement Bronze phosphoreux | Résistance de contact 30mohms |
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