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SMDSWLF.006 50G | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | SMDSWLF.00650G-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SMDSWLF.006 50G |
Description | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 34AWG, 38 SWG Bobine, 1,76 oz (50 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Point de fusion 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Fabricant Chip Quik Inc. | Type de flux Sans nettoyage, hydrosoluble |
Série | Calibre de fil 34AWG, 38 SWG |
Conditionnement En vrac | Processus Sans plomb |
Statut du composant Actif | Forme Bobine, 1,76 oz (50 g) |
Type Soudure en fil | Durée de conservation 60 mois |
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Numéro de produit de base |
Diamètre 0,006po (0,15mm) |
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| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 67,98000 € | 67,98 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 67,98000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 82,25580 € |
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