Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
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SMDLTLFP10T5

Numéro de produit DigiKey
SMDLTLFP10T5-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMDLTLFP10T5
Description
SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
3 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Processus
Sans plomb
Fabricant
Chip Quik Inc.
Forme
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
Conditionnement
Distributeur
Durée de conservation
6 mois
Statut du composant
Actif
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Type
Pâte de soudure
Température de stockage/réfrigération
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Composition
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Stockage DigiKey
Réfrigéré
Point de fusion
281°F (138°C)
Infos d'expédition
Livré avec plaque réfrigérée. Pour veiller à la satisfaction du client et à l'intégrité du produit, une livraison par avion est conseillée.
Type de flux
Sans nettoyage
Numéro de produit de base
Type de maillage
5
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
En stock: 30
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Tous les prix sont en EUR
Distributeur
Quantité Prix unitaire Prix total
128,00000 €28,00 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:28,00000 €
Prix unitaire avec TVA:33,88000 €