
SMD4300SNL250T5 | |
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Numéro de produit DigiKey | SMD4300SNL250T5-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SMD4300SNL250T5 |
Description | SOLDER PASTE SAC305 250G T5 |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 3 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal, 8,8 oz (250 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Catégorie | Processus Sans plomb |
Fabricant Chip Quik Inc. | Forme Bocal, 8,8 oz (250 g) |
Série | Durée de conservation 6 mois |
Conditionnement En vrac | Début de la durée de conservation Date de fabrication |
Statut du composant Actif | Température de stockage/réfrigération 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Type Pâte de soudure | Stockage DigiKey Réfrigéré |
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Infos d'expédition Livré avec plaque réfrigérée. Pour veiller à la satisfaction du client et à l'intégrité du produit, une livraison par avion est conseillée. |
Point de fusion 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Poids 0,551 lbs (249,93 g) |
Type de flux Sans nettoyage, hydrosoluble | Numéro de produit de base |
Type de maillage 5 |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
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| 1 | 88,35000 € | 88,35 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 88,35000 € |
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| Prix unitaire avec TVA: | 106,90350 € |


