
RASWLF.031 1OZ | |
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Numéro de produit DigiKey | RASWLF.0311OZ-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | RASWLF.031 1OZ |
Description | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Résine activée (RA) Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 21AWG, 20 SWG Bobine, 1 oz (28,35 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Catégorie | Point de fusion 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Fabricant Chip Quik Inc. | Type de flux Résine activée (RA) |
Conditionnement En vrac | Calibre de fil 21AWG, 20 SWG |
Statut du composant Actif | Processus Sans plomb |
Type Soudure en fil | Forme Bobine, 1 oz (28,35 g) |
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Numéro de produit de base |
Diamètre 0,031 po (0,79mm) |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 7,22000 € | 7,22 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 7,22000 € |
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| Prix unitaire avec TVA: | 8,73620 € |











