CMS vers DIP TO-252 (DPAK) 3 0,091po (2,30mm) Verre époxy FR4
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CMS vers DIP TO-252 (DPAK) 3 0,091po (2,30mm) Verre époxy FR4

PA0183

Numéro de produit DigiKey
PA0183-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
PA0183
Description
TO-252 DPAK TO DIP-6 SMT ADAPTER
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
2 semaines
Référence client
Description détaillée
CMS vers DIP TO-252 (DPAK) 3 0,091po (2,30mm) Verre époxy FR4
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Boîtier accepté
TO-252 (DPAK)
Fabricant
Chip Quik Inc.
Nombre de positions
3
Série
Pas
0,091po (2,30mm)
Conditionnement
En vrac
Épaisseur de carte
0,062po (1,57mm) 1/16po
Statut du composant
Actif
Matériau
Verre époxy FR4
Type de carte de prototypage
CMS vers DIP
Taille /dimension
0,700po x 0,300po (17,78mm x 7,62mm)
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
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En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
13,14000 €3,14 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:3,14000 €
Prix unitaire avec TVA:3,79940 €