CMS vers DIP TSSOP 8 0,026po (0,65mm) Verre époxy FR4
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CMS vers DIP TSSOP 8 0,026po (0,65mm) Verre époxy FR4

PA0032

Numéro de produit DigiKey
PA0032-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
PA0032
Description
TSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
CMS vers DIP TSSOP 8 0,026po (0,65mm) Verre époxy FR4
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Boîtier accepté
TSSOP
Fabricant
Chip Quik Inc.
Nombre de positions
8
Série
Pas
0,026po (0,65mm)
Conditionnement
En vrac
Épaisseur de carte
0,062po (1,57mm) 1/16po
Statut du composant
Actif
Matériau
Verre époxy FR4
Type de carte de prototypage
CMS vers DIP
Taille /dimension
0,700po x 0,400po (17,78mm x 10,16mm)
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
En stock: 2 662
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En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
12,71000 €2,71 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:2,71000 €
Prix unitaire avec TVA:3,27910 €