CMS vers DIP BGA 36 0,016 po (0,40mm) Verre époxy FR4
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CMS vers DIP BGA 36 0,016 po (0,40mm) Verre époxy FR4
BGA0019_B

BGA0019

Numéro de produit DigiKey
BGA0019-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
BGA0019
Description
BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0.
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
3 semaines
Référence client
Description détaillée
CMS vers DIP BGA 36 0,016 po (0,40mm) Verre époxy FR4
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Boîtier accepté
BGA
Fabricant
Chip Quik Inc.
Nombre de positions
36
Série
Pas
0,016 po (0,40mm)
Conditionnement
En vrac
Épaisseur de carte
0,063po (1,60mm)
Statut du composant
Actif
Matériau
Verre époxy FR4
Type de carte de prototypage
CMS vers DIP
Taille /dimension
0,700po L x 1,800po l (17,78mm x 45,72mm)
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
En stock: 18
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Tous les prix sont en EUR
En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
128,04000 €28,04 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:28,04000 €
Prix unitaire avec TVA:33,92840 €