Solutions d'alimentation GaN intégrées série MasterGaN pour les conceptions de nouvelle génération

Le convertisseur série MasterGaN de STMicroelectronics est idéal pour les applications de commutation haute fréquence exigeant une dissipation de puissance à vide minimale

Image des solutions d'alimentation GaN intégrées série MasterGaN de STMicroelectronics pour les conceptions de nouvelle générationLa série MasterGaN de STMicroelectronics offre une solution avancée de système d'alimentation en boîtier (SiP) qui intègre un circuit d'attaque de grille avec deux transistors GaN à mode d'enrichissement dans une configuration en demi-pont. Conçue à partir de transistors à haute mobilité électronique (HEMT) GaN robustes de 600 V, cette série tire parti des avantages de la technologie GaN pour offrir un meilleur rendement de conversion, une taille réduite et une densité de puissance considérablement accrue.

Optimisée pour les topologies résonantes, la gamme MasterGaN‑L est conçue pour réduire la consommation d'énergie et accélérer les temps de réponse à l'allumage (TON), ce qui la rend particulièrement adaptée aux applications de commutation à haute fréquence qui exigent une dissipation de puissance à vide minimale.

Fonctionnalités
  • GaN de puissance intégrés
  • Circuit d'attaque de grille embarqué
  • Délai TON optimisé (série MasterGaN-L)
  • Solution intelligente en boîtier GQFN de 9 mm x 9 mm
  • Alimentation évolutive, à brochage compatible
  • Broche dédiée à la fonction d'arrêt
  • Correspondance précise des synchronisations internes
  • Protection UVLO sur VCC
  • Fonction de verrouillage
  • Protection contre la surchauffe
  • Réduction des pertes de puissance, diminution de la consommation d'énergie, respect des exigences énergétiques les plus strictes
Applications
  • Éclairage LED
  • Chargeurs et adaptateurs intelligents
  • Alimentations industrielles
  • Alimentation serveurs et télécoms

MasterGaN Series Integrated GaN Power Solutions

ImageRéférence fabricantDescriptionQuantité disponiblePrixAfficher les détails
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Date de publication : 2026-03-30