Lötzinn, Lot

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Zusammensetzung	Durchmesser	Schmelzpunkt	Flussmittelart	Drahtstärke	Geflechtart	Prozess	Form	Haltbarkeit	Haltbarkeit - Beginn	Lager-/Kühltemperatur
NC191LT10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	732 Vorrätig	1 : 6,84000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 0,35 Unzen (10 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LTA10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	174 Vorrätig	1 : 6,84000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	279°F (137°C)	No-Clean	-	4	-	Spritze, 0,35 Unzen (10g), 3cc	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
SMD291SNL SOLDER PASTE NO-CLEAN LF 5CC SYR Chip Quik Inc.	108 Vorrätig	1 : 13,73000 € Spender	-	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	3	Bleifrei	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
TS391SNL THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	140 Vorrätig	1 : 14,59000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	12 Monate	Herstellungsdatum	68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
TS391SNL50 THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	102 Vorrätig	1 : 15,45000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Glas, 1,76 Unzen (50 g)	12 Monate	Herstellungsdatum	68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
T0051404699 WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5% Apex Tool Group	323 Vorrätig	1 : 18,78000 € Spule	Weller®	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)	0,039" (0,99mm)	-	No-Clean	-	-	Bleifrei	Spule, 3,53 Unzen (100 g)	-	-	-
SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0 Chip Quik Inc.	307 Vorrätig	1 : 22,33000 € Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In52Sn48 (52/48)	0,031" (0,79mm)	244°F (118°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule	60 Monate	Herstellungsdatum	-
BARSN99.3CU0.7-8OZ SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 8OZ 227G Chip Quik Inc.	218 Vorrätig	1 : 26,39000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	-	441°F (227°C)	-	-	-	Bleifrei	Stab, 0,5 lb (227g)	-	-	-
SMDIN66.3BI33.7 INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66 Chip Quik Inc.	237 Vorrätig	1 : 26,64000 € Lose im Beutel	CHIPQUIK®	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)	0,031" (0,79mm)	162°F (72°C)	-	-	-	Bleifrei	Spule	60 Monate	Herstellungsdatum	-
EXB-SN60PB40 SOLDER BAR SN60/PB40 1LB (454G) Chip Quik Inc.	168 Vorrätig	1 : 27,53000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn60Pb40 (60/40)	-	361 bis 370°F (183 bis 188°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
EXB-SN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G) Chip Quik Inc.	471 Vorrätig	1 : 28,82000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
SMDIN97AG3 INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0. Chip Quik Inc.	631 Vorrätig	1 : 29,22000 € Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In97Ag3 (97/3)	0,031" (0,79mm)	289°F (143°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule	24 Monate	Herstellungsdatum	-
397952 HMP 366 3% .022DIA. 23AWG Harimatec Inc.	384 Vorrätig	1 : 31,58000 € Lose im Beutel	366	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,022" (0,56mm)	565 bis 574°F (296 bis 301°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	23 AWG, 24 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
SMDSWLTLFP32 SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32' Chip Quik Inc.	119 Vorrätig	1 : 32,97000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	0,030" (0,76mm)	280°F (138°C)	-	21 AWG, 22 SWG	-	Bleifrei	-	-	-	-
BARSN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L Chip Quik Inc.	755 Vorrätig	1 : 34,24000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
4860P-35G LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE MG Chemicals	202 Vorrätig	1 : 34,76000 € Spender	4860	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	24 Monate	Herstellungsdatum	39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
4865-227G SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB MG Chemicals	158 Vorrätig	1 : 35,77000 € Spule	4860	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8 Unzen (227 g), 1/2 lb	60 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)
389261 60/40 370 3% .015DIA 27AWG Harimatec Inc.	173 Vorrätig	1 : 35,90000 € Lose im Beutel	370	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,015" (0,38mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	27 AWG, 28 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
4900P-25G LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE MG Chemicals	109 Vorrätig	1 : 36,15000 € Lose im Beutel	4900	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)	-	423 bis 430°F (217 bis 221°C)	No-Clean	-	-	Bleifrei	Spritze, 0,88 Unzen (25 g)	42 Monate (gekühlt), 12 Monate (Raumtemperatur)	Herstellungsdatum	39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
4901-112G SOLDER LF SN99 21GAUGE .25LBS MG Chemicals	129 Vorrätig	1 : 38,52000 € Spule	4901	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	0,032" (0,81mm)	442°F (227°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule, 4 Unzen (113,40 g)	60 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)
395439 HMP 366 3% .050DIA 16AWG Harimatec Inc.	117 Vorrätig	1 : 38,76000 € Lose im Beutel	366	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,050" (1,27mm)	565 bis 574°F (296 bis 301°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 17,64 Unzen (500 g)	-	-	-
386827 60/40 370 3% .032DIA 20AWG Harimatec Inc.	171 Vorrätig	1 : 42,69000 € Lose im Beutel	370	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,032" (0,81mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 17,64 Unzen (500 g)	-	-	-
395437 HMP 366 3% .028DIA 21AWG Harimatec Inc.	595 Vorrätig	1 : 43,37000 € Lose im Beutel	366	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,028" (0,71mm)	565 bis 574°F (296 bis 301°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	21 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 17,64 Unzen (500 g)	-	-	-
EXB-SN99.3CU0.7 SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 1LB (454 Chip Quik Inc.	196 Vorrätig	1 : 43,82000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	-	441°F (227°C)	-	-	-	Bleifrei	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
386824 60/40 370 3% .024DIA 22AWG Harimatec Inc.	56 Vorrätig	1 : 44,90000 € Lose im Beutel	370	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,024" (0,61mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	22 AWG, 23 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 17,64 Unzen (500 g)	-	-	-

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Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.

Lötzinn, Lot

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