70-3205-1810
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

70-3213-0810

DigiKey-Teilenr.
70-3213-0810-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
70-3213-0810
Beschreibung
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Standardlieferzeit des Herstellers
2 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Kester Solder
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
423 bis 424°F (217 bis 218°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Geflechtart
3
Prozess
Bleifrei
Form
Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Haltbarkeit
8 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Basis-Produktnummer
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