Name: TS991SNL500T4
Brand: Chip Quik Inc.
SKU: 315-TS991SNL500T4-ND
Price: 112.2517 EUR
Availability: InStock

Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

TS991SNL500T4
DigiKey-Teilenr.	315-TS991SNL500T4-ND
Hersteller	Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer	TS991SNL500T4
Beschreibung	SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Standardlieferzeit des Herstellers	4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Datenblatt	Datenblatt

Produkteigenschaften

Typ	Beschreibung	Alle auswählen
Kategorie	Löten, Entlöten, Nachbearbeitung Lötzinn, Lot
Hersteller	Chip Quik Inc.
Serie	CHIPQUIK®
Verpackung	Lose im Beutel
Status der Komponente	Aktiv
Typ	Lötpaste
Zusammensetzung	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser	-
Schmelzpunkt	423°F (217°C)
Flussmittelart	No-Clean
Drahtstärke	-
Geflechtart	4
Prozess	Bleifrei
Form	Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Haltbarkeit	12 Monate
Haltbarkeit - Beginn	Herstellungsdatum
Basis-Produktnummer	TS991S