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Marketplace-Produkt
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
TC4-5G | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | 315-TC4-5G-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | TC4-5G |
Beschreibung | HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Thermisch Wärmeleitpaste, Flüssigmetall 5 g.-Injektionsspritze |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
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Leere Attribute anzeigen
Kategorie | Nutzbarer Temperaturbereich -40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C) |
Hersteller Chip Quik Inc. | Farbe Silber |
Verpackung Lose im Beutel | Wärmeleitfähigkeit 79,00 W/(m·K) |
Status der Komponente Aktiv | Haltbarkeit 60 Monate |
Typ Wärmeleitpaste, Flüssigmetall | Lager-/Kühltemperatur 68°F bis 77°F (20°C bis 25°C) |
Größe / Dimension 5 g.-Injektionsspritze | Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum |
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Menge
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | 19,05000 € | 19,05 € |
| Stückpreis ohne MwSt.: | 19,05000 € |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | 23,05050 € |
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