Thermisch Wärmeleitpaste, Flüssigmetall 10 g.-Injektionsspritze
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TC4-10G

DigiKey-Teilenr.
315-TC4-10G-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
TC4-10G
Beschreibung
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Thermisch Wärmeleitpaste, Flüssigmetall 10 g.-Injektionsspritze
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Nutzbarer Temperaturbereich
-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Farbe
Silber
Serie
Wärmeleitfähigkeit
79,00 W/(m·K)
Verpackung
Lose im Beutel
Haltbarkeit
60 Monate
Status der Komponente
Aktiv
Lager-/Kühltemperatur
68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
Typ
Wärmeleitpaste, Flüssigmetall
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Größe / Dimension
10 g.-Injektionsspritze
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
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Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
136,75000 €36,75 €
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Stückpreis ohne MwSt.:36,75000 €
Stückpreis mit MwSt.:44,46750 €