Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 24 AWG, 25 SWG Spule, 8 Unzen (227 g), 1/2 lb
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SMDSWLF.020 8OZ

DigiKey-Teilenr.
SMDSWLF.0208OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDSWLF.020 8OZ
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 24 AWG, 25 SWG Spule, 8 Unzen (227 g), 1/2 lb
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Verpackung
Lose im Beutel
Drahtstärke
24 AWG, 25 SWG
Status der Komponente
Aktiv
Prozess
Bleifrei
Typ
Drahtlot
Form
Spule, 8 Unzen (227 g), 1/2 lb
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Haltbarkeit
60 Monate
Durchmesser
0,020" (0,51mm)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
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