Bleifrei No-Clean Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 8,8 Unzen (250 g)
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NC191LT250T5

DigiKey-Teilenr.
315-NC191LT250T5-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
NC191LT250T5
Beschreibung
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 8,8 Unzen (250 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Flussmittelart
No-Clean
Hersteller
Chip Quik Inc.
Geflechtart
5
Serie
Prozess
Bleifrei
Verpackung
Lose im Beutel
Form
Glas, 8,8 Unzen (250 g)
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit
6 Monate
Typ
Lötpaste
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Zusammensetzung
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Schmelzpunkt
280°F (138°C)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
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