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Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects

CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.

12/28/2020 2:12:58 PM

Part List

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
CONN SPRING MOD 25POS SMD3800520001CONN SPRING MOD 25POS SMD49 - Sofort$84.82Details anzeigen
CONN SPRING MOD 51POS SMD3800520013CONN SPRING MOD 51POS SMD0 - Sofort$63.36Details anzeigen
CIN::APSE STACKING HARDWRE 25POS3180299353CIN::APSE STACKING HARDWRE 25POS0 - SofortSee Page for PricingDetails anzeigen
CIN::APSE STACKING HARDWRE 51POS3180299356CIN::APSE STACKING HARDWRE 51POS0 - SofortSee Page for PricingDetails anzeigen
CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"4631533093CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"7 - Sofort$16.20Details anzeigen
CABLE FFC/FPC 51POS 0.64MM 3"4631533094CABLE FFC/FPC 51POS 0.64MM 3"0 - SofortSee Page for PricingDetails anzeigen

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