Parker Chomerics
Produktkategorien

THERM-A-GAP GEL 75 Thermally Conductive Gel
Parker Chomerics' THERM-A-GAP GEL 75 7.5 W/m-K thermally conductive gel provides superior design flexibility.

CHO-SEAL 1298 Elastomer EMI Gasket
Parker Chomerics' silver-aluminum filled elastomer EMI shielding gasket in a fluorosilicone binder.

SOFT-SHIELD 4850 EMI Shielding Gasket
Parker Chomerics' low compression force shielding multiplanar conductive foam gaskets.
Aktuelle PTMs
Über Parker Chomerics
Die Chomerics Division gehört zur Parker Hannifin Corporation Engineered Materials Group und ist weltweit führend in der Entwicklung und Anwendung von elektrisch leitfähigen und thermischen Grenzflächenmaterialien. Ingenieure und Designer aus allen Branchen, einschließlich Luftfahrt, Telekommunikation, medizinische Geräte, Verteidigung, Handel und Unterhaltungselektronik, wählen Chomerics wegen seines starken Produktportfolios, das Technologien nutzt, die auf Kernkompetenzen in den Bereichen Materialwissenschaften und Verfahrenstechnik basieren. Das Ziel des Unternehmens ist es, qualitativ hochwertige Produkte, erstklassigen Kundenservice und die Werkzeuge bereitzustellen, mit denen Sie Ihre kritischen Anwendungen sicher und zuverlässig betreiben können. Mit Lager- und Fertigungskapazitäten auf fünf Kontinenten sind die Produkte jederzeit und überall verfügbar. Erweiterte Produktionskapazitäten, erfahrenes Personal und eine robuste Kommunikations- und Informationsinfrastruktur ermöglichen es, auf die zunehmend globale Nachfrage nach unseren Produkten und Dienstleistungen zu reagieren.
Weitere Informationen
BLOG-POSTS VON PARKER CHOMERICS
- EMI Shielding Honeycomb Vent Panels for Secure Facilities and Shielded Rooms
- Facilitating Air Cooling for Data Centers
- How are Drones Electrically Grounded?
- How TIMs can be Automated in High-Volume Assembly Processes
- How to Ground Electronics
- Improve Power Tool Performance with Thermal Gap Pads
- Improve User Experience in Gaming Consoles with Thermal Management and EMI Shielding
- Improved Thermal Management for Liquid Cooling Features in Data Centers
- More Than Products: Engineering and Applications Support that Helps Customers Succeed
- Next-Generation Materials for Telecommunications Applications
- Solving the Problems That Advanced 5G Presents
- Thermal Solutions for Tight Semiconductor Cavities
- What Does a Gap Filler Do?
AUSWAHLHILFEN
FALLSTUDIEN
- Hersteller von Automobilkomponenten benötigt Wärmeableitung für DC/DC-Wandler in EV/Hybridfahrzeugen
- Hersteller von Elektronikkomponenten benötigt leitende Tülle für Kabelschlitzdurchführung
- Hersteller von Elektronikkomponenten benötigt EMI-Elastomer-Steckerdichtung
- Festplattenhersteller benötigt Kühlung von zwei benachbarten Lese-/Schreib-Chips auf der Leiterplatte
- Pulverbeschichtung CHO-BOND 1019

