200-TFBGA
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
200-TFBGA
200-TFBGA
Winbond AI Solutions

W66AP6NBQAFJ

DigiKey-Teilenr.
256-W66AP6NBQAFJ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
W66AP6NBQAFJ
Beschreibung
IC DRAM 1GBIT LVSTL 200TFBGA
Standardlieferzeit des Herstellers
24 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
SDRAM - Mobile LPDDR4 Speicher IC 1Gbit LVSTL_11 1.6 GHz 3.6 ns 200-TFBGA (10x14,5)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Herst.
Serie
-
Verpackung
Tablett
Status der Komponente
Aktiv
Speichertyp
Flüchtig
Speicherformat
Technologie
SDRAM - Mobile LPDDR4
Speichergröße
Speicherorganisation
64M x 16
Speicherschnittstelle
LVSTL_11
Taktfrequenz
1.6 GHz
Schreibzykluszeit - Wort, Seite
18ns
Zugriffszeit
3.6 ns
Spannung - Versorgung
1,06V bis 1,17V, 1,7V bis 1,95V
Betriebstemperatur
-40°C bis 105°C (TC)
Montagetyp
Oberflächenmontage
Gehäuse / Hülle
Gehäusetyp vom Lieferanten
200-TFBGA (10x14,5)
Basis-Produktnummer
Fragen und Antworten zum Produkt

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Standardverpackung des Herstellers
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