EOS S3 MCU + eFPGA SoC Thing Plus - FPGA + MCU/MPU SoC Evaluierungsplatine
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

17273

DigiKey-Teilenr.
1568-17273-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
17273
Beschreibung
QUICKLOGIC THING PLUS EOS S3
Standardlieferzeit des Herstellers
12 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
EOS S3 MCU + eFPGA SoC Thing Plus - FPGA + MCU/MPU SoC Evaluierungsplatine
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Hersteller
SparkFun Electronics
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
FPGA + MCU/MPU SoC
Plattform
EOS S3 MCU + eFPGA SoC Thing Plus
Inhalt
Platine(n)
Verwendetes IC / Teil
EOS S3
Verbindungssystem
Feather, Qwiic, Thing Plus
Vorgeschlagene Programmierumgebung
SensiML, TensorFlow Lite
Hinweis
-
Antennentyp
-
HF-Typ
-
HF-Frequenz
-
Funktion
-
Basis-Produktnummer
Fragen und Antworten zum Produkt

Erfahren Sie, was Ingenieure fragen, stellen Sie Ihre eigenen Fragen oder helfen Sie einem Mitglied der DigiKey-Community

0 auf Lager
Informationen zur Lieferzeit
Bestandsbenachrichtigung anfordern
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
142,39000 €42,39 €
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:42,39000 €
Stückpreis mit MwSt.:51,29190 €