SMD zu vernietetem Durchsteckloch einer Platine SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP 6, 8 0,020" (0,50mm)
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
SMD zu vernietetem Durchsteckloch einer Platine SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP 6, 8 0,020" (0,50mm)
319010047 Side 2

319010047

DigiKey-Teilenr.
1597-1260-ND
Hersteller
Seeed Technology Co., Ltd
Hersteller-Teilenummer
319010047
Beschreibung
QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.5
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
SMD zu vernietetem Durchsteckloch einer Platine SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP 6, 8 0,020" (0,50mm)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Hersteller
Seeed Technology Co., Ltd
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Obsolet
Typ des Prototyp-Boards
SMD zu vernietetem Durchsteckloch einer Platine
Akzeptierte Gehäusetypen
SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP
Anzahl der Positionen
6, 8
Raster
0,020" (0,50mm)
Platinendicke
-
Material
-
Größe / Dimension
L x B: 3,937" x 3,150" (100,00mm x 80,00mm)
Fragen und Antworten zum Produkt

Erfahren Sie, was Ingenieure fragen, stellen Sie Ihre eigenen Fragen oder helfen Sie einem Mitglied der DigiKey-Community

Obsolet
Dieses Produkt wird nicht mehr hergestellt.