SMD zu vernietetem Durchsteckloch einer Platine SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP 6, 8 0,020" (0,50mm)
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SMD zu vernietetem Durchsteckloch einer Platine SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP 6, 8 0,020" (0,50mm)
319010047 Side 2

319010047

DigiKey-Teilenr.
1597-1260-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
319010047
Beschreibung
QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.5
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
SMD zu vernietetem Durchsteckloch einer Platine SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP 6, 8 0,020" (0,50mm)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Akzeptierte Gehäusetypen
SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP
Hersteller
Seeed Technology Co., Ltd
Anzahl der Positionen
6, 8
Verpackung
Lose im Beutel
Raster
0,020" (0,50mm)
Status der Komponente
Obsolet
Größe / Dimension
L x B: 3,937" x 3,150" (100,00mm x 80,00mm)
Typ des Prototyp-Boards
SMD zu vernietetem Durchsteckloch einer Platine
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Obsolet
Dieses Produkt wird nicht mehr hergestellt.