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Samtec Inc.
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Datenblatt
500 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Stifte Oberflächenmontage Gold
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SEAM8-50-S02.0-L-10-3-GP

DigiKey-Teilenr.
612-SEAM8-50-S02.0-L-10-3-GP-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SEAM8-50-S02.0-L-10-3-GP
Beschreibung
CONN TERMINAL HS HD ARRAY
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
500 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Stifte Oberflächenmontage Gold
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
SEAM8-50-S02.0-L-10-3-GP Modelle
Produkteigenschaften
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Kategorie
Anzahl der Reihen
10
Hersteller
Samtec Inc.
Montagetyp
Oberflächenmontage
Serie
Merkmale
Platinenführung, Passender Flansch
Verpackung
Streifen
Kontaktoberfläche
Gold
Status der Komponente
Aktiv
Kontaktoberflächendicke
10,0µin (0,25µm)
Steckverbindertyp
Hochdichte Anordnung, Stifte
Stapelhöhen im gesteckten Zustand
7mm
Anzahl der Positionen
500
Höhe über Platine
0,179" (4,55mm)
Raster
0,031" (0,80mm)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Ersatzartikel (1)
TeilenummerHersteller Verfügbare MengeDigiKey-Teilenr. Stückpreis Typ des Ersatzartikels
SEAM8-50-S02.0-S-10-3-GPSamtec Inc.0612-SEAM8-50-S02.0-S-10-3-GP-ND28,52280 ۀhnlich
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