180 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Stifte Oberflächenmontage Gold
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SEAM8-30-S02.0-S-06-3

DigiKey-Teilenr.
612-SEAM8-30-S02.0-S-06-3-ND
Hersteller
Samtec Inc.
Hersteller-Teilenummer
SEAM8-30-S02.0-S-06-3
Beschreibung
CONN TERMINAL HS HD ARRAY
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
180 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Stifte Oberflächenmontage Gold
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
SEAM8-30-S02.0-S-06-3 Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Samtec Inc.
Serie
SEARAY™ SEAM
Verpackung
Streifen
Status der Komponente
Aktiv
Steckverbindertyp
Hochdichte Anordnung, Stifte
Anzahl der Positionen
180
Raster
0,031" (0,80mm)
Anzahl der Reihen
6
Montagetyp
Oberflächenmontage
Merkmale
Platinenführung
Kontaktoberfläche
Gold
Kontaktoberflächendicke
30,0µin (0,76µm)
Stapelhöhen im gesteckten Zustand
7mm
Höhe über Platine
0,179" (4,55mm)
Basis-Produktnummer
SEAM8-30
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Standardverpackung des Herstellers
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