
HPF-03-01-H-S | |
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DigiKey-Teilenr. | HPF-03-01-H-S-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | HPF-03-01-H-S |
Beschreibung | .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | 3 Positionen Buchse Steckverbinder 0,200" (5,08mm) Durchkontaktierung Gold |
Datenblatt | Datenblatt |
EDA/CAD-Modelle | HPF-03-01-H-S Modelle |
Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
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Kategorie | ||
Herst. | ||
Serie | ||
Verpackung | Lose im Beutel | |
Status der Komponente | Aktiv | |
Steckverbindertyp | ||
Kontakttyp | Flanschdose | |
Stil | Platine an Platine | |
Anzahl der Positionen | ||
Anzahl der belegten Positionen | Alle | |
Raster - Paarung | ||
Anzahl der Reihen | 1 | |
Reihenabstand - Paarung | - | |
Montagetyp | Durchkontaktierung | |
Abschluss | ||
Befestigungstyp | Push-Pull | |
Kontaktoberfläche - Paarung | ||
Kontaktoberflächendicke - Paarung | - | |
Isolationsfarbe | Schwarz | |
Isolationshöhe | 0,351" (8,92mm) | |
Kontaktlänge - Pfosten | 0,102" (2,60mm) | |
Betriebstemperatur | - | |
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials | - | |
Kontaktoberfläche - Pfosten | Gold | |
Stapelhöhen im gesteckten Zustand | - | |
Schutzart (IP) | - | |
Merkmale | - | |
Nennstrom (Ampere) | - | |
Nennspannung | - | |
Anwendungen | - | |
Isoliermaterial | Flüssigkristallpolymer (LCP) | |
Kontaktform | Quadratisch | |
Kontaktmaterial | Berylliumkupfer | |
Kontaktoberflächendicke - Pfosten | - | |
Basis-Produktnummer |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | 7,14000 € | 7,14 € |
| 10 | 6,06700 € | 60,67 € |
| 100 | 5,15610 € | 515,61 € |
| 500 | 4,71580 € | 2.357,90 € |
| Stückpreis ohne MwSt.: | 7,14000 € |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | 8,63940 € |





