Name: HDAF-11-08.0-S-13-2
Brand: Samtec Inc.
SKU: SAM8651-ND
Price: 62.27618 EUR
Availability: InStock

143 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Kupplung Oberflächenmontage Gold

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HDAF-11-08.0-S-13-2
DigiKey-Teilenr.	SAM8651-ND
Hersteller	Samtec Inc.
Hersteller-Teilenummer	HDAF-11-08.0-S-13-2
Beschreibung	CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD
Standardlieferzeit des Herstellers	4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	143 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Kupplung Oberflächenmontage Gold
Datenblatt	Datenblatt
EDA/CAD-Modelle	HDAF-11-08.0-S-13-2 Modelle

Produkteigenschaften

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Kategorie Steckverbinder, Verbindungen Rechteckige Steckverbinder Arrays, Randverbinder, Mezzanine (Board zu Board)	Anzahl der Reihen 13
Hersteller Samtec Inc.	Montagetyp Oberflächenmontage
Serie HD Mezz™ HDAF	Merkmale Platinenführung
Verpackung Tablett	Kontaktoberfläche Gold
Status der Komponente Aktiv	Kontaktoberflächendicke 30,0µin (0,76µm)
Steckverbindertyp Hochdichte Anordnung, Kupplung	Stapelhöhen im gesteckten Zustand 20mm, 25mm
Anzahl der Positionen 143	Höhe über Platine 0,414" (10,51mm)
Raster 0,047" (1,20mm)	Basis-Produktnummer HDAF-11

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