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Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
HSB38-707025P | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | 2223-HSB38-707025P-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | HSB38-707025P |
Beschreibung | HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, |
Standardlieferzeit des Herstellers | 14 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Kühlkörper BGA Aluminiumlegierung 21,7W bei 75°C Befestigung oben |
Datenblatt | Datenblatt |
EDA/CAD-Modelle | HSB38-707025P Modelle |
Produkteigenschaften
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Leere Attribute anzeigen
Kategorie | Länge 2,756" (70,00mm) |
Herst. | Breite 2,756" (70,00mm) |
Serie | Rippenhöhe 0,984" (25,00mm) |
Verpackung Box | Verlustleistung bei Temperaturanstieg 21,7W bei 75°C |
Status der Komponente Aktiv | Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom 1,20°C/W bei 200LFM |
Typ Befestigung oben | Natürlicher thermischer Widerstand 3,45°C/W |
Gekühlter Gehäusetyp | Material |
Befestigungsmethode Drückstift | Oberflächenmaterial Schwarz eloxiert |
Form Quadratisch, Stiftrippen |
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Alle Preise in EUR
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| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | 7,31000 € | 7,31 € |
| 10 | 6,46800 € | 64,68 € |
| 25 | 6,16040 € | 154,01 € |
| 96 | 5,73521 € | 550,58 € |
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| 288 | 5,40951 € | 1.557,94 € |
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| 1.056 | 5,04740 € | 5.330,05 € |
| Stückpreis ohne MwSt.: | 7,31000 € |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | 8,84510 € |
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