
HSB35-272725 | |
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DigiKey-Teilenr. | 2223-HSB35-272725-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | HSB35-272725 |
Beschreibung | HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM, |
Standardlieferzeit des Herstellers | 14 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Kühlkörper BGA Aluminiumlegierung 8,6W bei 75°C Befestigung oben |
Datenblatt | Datenblatt |
EDA/CAD-Modelle | HSB35-272725 Modelle |
Kategorie | Länge 1,063" (27,00mm) |
Herst. | Breite 1,063" (27,00mm) |
Serie | Rippenhöhe 0,984" (25,00mm) |
Verpackung Box | Verlustleistung bei Temperaturanstieg 8,6W bei 75°C |
Status der Komponente Aktiv | Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom 2,90°C/W bei 200LFM |
Typ Befestigung oben | Natürlicher thermischer Widerstand 8,74°C/W |
Gekühlter Gehäusetyp | Material |
Befestigungsmethode Haftmittel (Nicht enthalten) | Oberflächenmaterial Schwarz eloxiert |
Form Quadratisch, Stiftrippen |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | 1,67000 € | 1,67 € |
| 10 | 1,47400 € | 14,74 € |
| 25 | 1,40400 € | 35,10 € |
| 50 | 1,35340 € | 67,67 € |
| 100 | 1,30460 € | 130,46 € |
| 432 | 1,20701 € | 521,43 € |
| 864 | 1,16331 € | 1.005,10 € |
| 1.296 | 1,13846 € | 1.475,44 € |
| 5.184 | 1,05735 € | 5.481,30 € |
| Stückpreis ohne MwSt.: | 1,67000 € |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | 2,02070 € |










