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HSB07-202009 | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | 2223-HSB07-202009-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | HSB07-202009 |
Beschreibung | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
Standardlieferzeit des Herstellers | 12 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Kühlkörper BGA Aluminiumlegierung 3,1W bei 75°C Befestigung oben |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
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Leere Attribute anzeigen
Kategorie | Länge 0,787" (20,00mm) |
Herst. | Breite 0,787" (20,00mm) |
Serie | Rippenhöhe 0,354" (9,00mm) |
Verpackung Box | Verlustleistung bei Temperaturanstieg 3,1W bei 75°C |
Status der Komponente Aktiv | Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom 8,60°C/W bei 200LFM |
Typ Befestigung oben | Natürlicher thermischer Widerstand 24,08°C/W |
Gekühlter Gehäusetyp | Material |
Befestigungsmethode Haftmittel (Nicht enthalten) | Oberflächenmaterial Schwarz eloxiert |
Form Quadratisch, Stiftrippen |
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Alle Preise in EUR
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| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | 0,79000 € | 0,79 € |
| 10 | 0,69700 € | 6,97 € |
| 25 | 0,66400 € | 16,60 € |
| 50 | 0,64020 € | 32,01 € |
| 204 | 0,59412 € | 121,20 € |
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| 612 | 0,56041 € | 342,97 € |
| 1.020 | 0,54539 € | 556,30 € |
| 5.100 | 0,50062 € | 2.553,16 € |
| Stückpreis ohne MwSt.: | 0,79000 € |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | 0,95590 € |
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