RFI Fingerstock Berylliumkupfer Nicht plattiert Klebstoff
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RFI Fingerstock Berylliumkupfer Nicht plattiert Klebstoff
Beryllium Copper for Superior Spring Characteristic
Beryllium Copper Fingerstock Gaskets

25-78FS-BD-24

DigiKey-Teilenr.
25-78FS-BD-24-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
25-78FS-BD-24
Beschreibung
RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
RFI Fingerstock Berylliumkupfer Nicht plattiert Klebstoff
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Länge
24,000" (609,60mm)
Hersteller
Leader Tech Inc.
Höhe
0,250" (6,35mm)
Verpackung
Lose im Beutel
Material
Berylliumkupfer
Status der Komponente
Aktiv
Beschichtung
Nicht plattiert
Typ
Fingerstock
Befestigungsmethode
Klebstoff
Breite
0,780" (19,81mm)
Betriebstemperatur
-55°C bis 121°C
Umwelt- und Exportklassifikationen
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Zusätzliche Ressourcen
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Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
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Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:24,08000 €
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