Thermisch Wärmeleitpaste, Flüssigmetall 1 g.-Injektionsspritze
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TC4-1G

DigiKey-Teilenr.
315-TC4-1G-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
TC4-1G
Beschreibung
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Thermisch Wärmeleitpaste, Flüssigmetall 1 g.-Injektionsspritze
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Nutzbarer Temperaturbereich
-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Farbe
Silber
Serie
Wärmeleitfähigkeit
79,00 W/(m·K)
Verpackung
Lose im Beutel
Haltbarkeit
60 Monate
Status der Komponente
Aktiv
Lager-/Kühltemperatur
68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
Typ
Wärmeleitpaste, Flüssigmetall
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Größe / Dimension
1 g.-Injektionsspritze
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Lager: 33
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Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
110,25000 €10,25 €
109,07500 €90,75 €
258,64400 €216,10 €
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Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:10,25000 €
Stückpreis mit MwSt.:12,40250 €