Gestapelte zSFP+-Steckverbinder

TE Die gestapelten zSFP+-Steckverbinder sind für die Übertragung von Datenraten mit bis zu 56 Gbit/s (PAM-4) ausgelegt und bieten gleichzeitig eine hohe Bilddichte für Hyperscale-Rechenzentren und Netzwerk-Switch-Anwendungen. Alternativ können Benutzer den zSFP+-Anschluss für Datenraten von 10 Gbit/s bis 16 Gbit/s einbinden, um einen progressiven Pfad zu höheren Geschwindigkeiten einzurichten. Diese Aufrüstbarkeit kann zu langfristigen Kosteneinsparungen führen, da hierdurch keine vollständige Neugestaltung für eine höhere Leistung notwendig ist. Das gestapelte Portfolio bietet Platz für 3-reihige Bauch-zu-Bauch-Anwendungen für eine höhere Dichte und maximale Platinenplatzersparnis.

Merkmale

• Datenraten: Bis zu 28 Gbit/s NRZ und 56 Gbit/s (PAM-4), 10 Gbit/s Ethernet und 16 Gbit/s Fibre Channel
• Oberflächenmontierbares Steckverbinder-Design für einfach hohe 1xN-Käfige
• Einpressbare 1xN-Käfige und gestapelte Baugruppen (Stecker und Käfig) für eine einstufige, einfache Leiterplattenbestückung
• Gekoppelte, schmalrandige, verdeckte und speziell geformte Kontaktbalkengeometrie und Formeinsätze für eine hervorragende Signalintegrität, mechanische und elektrische Leistung
• Abwärtskompatibilität: Gleiche Abmessungen der Steckschnittstelle und des Käfigs wie beim SFP+-Anschluss (Anschlüsse/hohe Einzelkäfige sind auch mit der Leiterplatten-Grundfläche kompatibel)
• Elastomer-Dichtung oder Federfinger-Optionen für die Reduzierung von elektromagnetischen Störungen und Staub
• Einzelne hohe Käfige (1xN) für Designflexibilität; Ermöglicht Anwendungen von Bauch zu Bauch, um die Dichte zu erhöhen und Platz auf der Leiterplatte zu sparen; verfügbar in 1x1-, 1x2-, 1x3-, 1x4- oder 1x6-Port-Konfigurationen
• Gestapelte Baugruppen werden mit 2x1, 2x2, 2x4, 2x6, 2x8 oder 2x12 Ports angeboten
• Verschiedene Kühlkörper, LED und Beschichtungsoptionen verfügbar
• Zusätzliche Lichtleiterkonfigurationen erhältlich

Hauptvorteile

• Jedes Produkt im SFP-Portfolio von I/O-Interconnects von TE ist für die Übertragung von Daten mit Geschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s (NRZ) und 56 Gbit/s (PAM-4) ausgelegt
• Das gestapelte Portfolio bietet Platz für 3-reihige Bauch-zu-Bauch-Anwendungen für eine höhere Dichte und maximale Platinenplatzersparnis.
• Gleiche Abmessungen der Steckschnittstelle und des Käfigs wie beim SFP28-Anschluss
• Ermöglichen einen einfachen Upgrade-Pfad von 28 Gbit/s auf 56 Gbit/s-Anwendungen
• Das verbesserte Luftstrom-Design des Käfigs bietet ein hervorragendes Wärmeverhalten und kann an die LED-Lichtleiteranforderungen des Kunden angepasst werden