Mezalok-HSLF-XMC-Steckverbinder

Die HSLF-(Highspeed-Low-Force)-XMC-Mezalok-Steckverbinder von TE Connectivity (TE) sind für Mezzanine-Anwendungen für robuste Verbindungen in eingebetteten Computersystemen konzipiert. Die Steckverbinder verfügen über ein robustes Zweipunktkontaktsystem, das die Qualifikationsanforderungen der bisherigen Mezalok-Hochgeschwindigkeitssteckverbinder erfüllt. Die Steckverbinder sind erhältlich in 60, 114 und 320 Positionen mit Stapelhöhenoptionen von 10 mm, 12 mm, 17 mm und 18 mm Mezalok-XMC-Steckverbinder für hohe Geschwindigkeiten und mit geringer Steck- und Trennkraft erfüllen die gleichen robusten Standards wie in VITA 47 und VITA 72 aufgeführt. Der 114-polige Steckverbinder ist VITA-61-konform, weitere Positionen und Stapelhöhen sind verfügbar. Diese Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit geringer Steck- und Trennkraft zeichnen sich durch einen weiten Betriebstemperaturbereich, hervorragende thermische Stabilität und Datenraten bis 32+ Gb/s mit VITA-42.3-konformen Pinbelegungen aus.

Vorteile

• Reduzierung der Trennkraft: 47 %
• Reduzierung der Steckkraft: 32 %
• Robustes Zweipunkt-Kontaktsystem
• Unterstützt sowohl BGA-Montage (Ball Grid-Array) als auch Standard-Oberflächenmontage
• Konstruiert für extrem robuste Leistungseinstufung, erfüllt gültige Mezalok-Spezifikation
• Getestet in der VITA-72-Arbeitsgruppenumgebung
• Thermische Stabilität für zuverlässige Lötgelenke, getestet mit bis zu 2000 Thermozyklen, -55 °C bis +125 °C
• Entspricht den Normen VITA 61 und 42; Mezalok-Hochgeschwindigkeits-Buchsen mit geringer Kraft sind mit älteren Mezalok-Stiftsteckverbindern kombinierbar
• Mehrere Positionen und Stapelhöhen verfügbar