Flüssiger Einkomponenten-Wärmelückenfüller NSP-35

NSP-35 ist ein einteiliges, vollständig aushärtendes, silikonfreies Lückenfüllmaterial von T-Global. Es kann problemlos mit industriellen Standarddosiereinrichtungen verteilt werden und ist in der Lage, Lücken in einem weiten Bereich von Toleranzen zu füllen.

Seine einzigartige Formulierung macht es sehr anschmiegsam, formstabil in der Anwendung und erzeugt praktisch keine Druckkräfte auf Lötstellen oder empfindliche Bauteile. Es hat eine Wärmeleitfähigkeit von 3,5 W/mK.

• Einteilige, vollständig ausgehärtete Materialien bieten erheblich niedrigere Gesamtkosten als zweiteilige Systeme
• Materialien benötigen kein Aushärten
• Erhöhte nutzbare Grundfläche
• Reduzierte Energiekosten
• Reduzierte Verarbeitungszeit
• Geringere Dispenserkosten
• Einfache Handhabung
• Reduzierter Lager- und Inventarbestand
• Reduzierte Komplexität
• Einfaches Nacharbeiten

• Automobiltechnik
• Telekommunikation
• Verbraucherelektronik
• LED
• Lösungen, die große Flächen und Volumen sowie automatisches Dispensieren erfordern