Evaluierungskarten X-NUCLEO-IKS4A1/-IKS01A3 für MEMS-Bewegungssensoren

X-NUCLEO-IKS4A1 und X-NUCLEO-IKS01A3 von STMicroelectronics sind Evaluierungskarten für MEMS-Bewegungssensoren und Umgebungssensoren. Das X-NUCLEO-IKS4A1-Board ermöglicht die Entwicklung mit einer Vielzahl von MEMS- und Umgebungssensoren. Es besteht aus einer Hauptplatine, auf der die MEMS-Bewegungs- und Umweltsensoren untergebracht sind, und einer abnehmbaren Zusatzplatine, auf der die Qvar-Wischelektroden angebracht sind. Die Erweiterungsplatine X-NUCLEO-IKS4A1 ermöglicht die Entwicklung von Anwendungen mit Funktionen wie Sensor HUB (LSM6DSO16IS und LSM6DSV16X), Kameramodul-Integration und Qvar-Touch-/Wischgesten (dank der ausgestatteten Elektrode). Es besteht auch die Möglichkeit, die Anwesenheits- und Bewegungserkennung mit einem IR-Sensor zu integrieren.

X-NUCLEO-IKS4A1-Funktionen

• LSM6DSO16IS: 3D-MEMS-Beschleunigungsmesser (±2 g/±4 g/±8 g/±16 g) + 3D-Gyroskop (±125 dps/±250 dps/±500 dps/±1000 dps/±2000 dps) mit ISPU (intelligente Sensor-Verarbeitungseinheit)
• LIS2MDL: 3D-MEMS-Magnetometer (±50 Gauß)
• LIS2DUXS12: extrem stromsparender MEMS-3D-Beschleunigungsmesser (±2 g/±4 g/±8 g/±16 g) mit Qvar, KI und Antialiasing
• LPS22DF: energiesparender und hochpräziser MEMS-Drucksensor, Barometer mit absoluter digitaler Ausgabe von 260 hPa bis 1260 hPa
• SHT40AD1B
• STTS22H: energiesparender Niedrigspannungs-Temperatursensor mit 0,5 °C Genauigkeit (-40 °C bis +125 °C)
• LSM6DSV16X: 3D-MEMS-Beschleunigungsmesser (±2 g/±4 g/±8 g/±16 g) + 3D-Gyroskop (±125 dps/±250 dps/±500 dps/±1000 dps/±2000 dps) mit eingebetteter Sensor Fusion, KI und Qvar
• 24-polige DIL-Buchse für zusätzliche MEMS-Adapter und andere Sensoren verfügbar
• Umfassende kostenlose Entwicklungs-Firmware-Bibliothek und Beispiel für alle mit STM32Cube-Firmware kompatiblen Sensoren
• Ausgestattet mit Berührungs-/Wischelektrode Qvar
• I²C-Sensor-Hub-Funktionen für LSM6DSO und LSM6DSV16X verfügbar
• MIPI-I3C®-Kompatibilität für die Kommunikation mit LIS2DUXS12, LSM6DSV16X und LPS22DF
• Kompatibel mit den STM32-Nucleo-Boards
• Ausgestattet mit Arduino UNO-R3-Steckverbinder
• Ausgestattet mit industriellem Steckverbinder für die Anwendungsentwicklung des IR-Sensors (STHS34PF80); kann über den DIL24-Adapter gleichzeitig als externe MEMS-Komponente verbunden werden
• Verfügbare Schnittstelle für externe Kameramodulanwendungen gekoppelt mit LIS2DUXS12 durch AUX-SPI (3/4 w)
• RoHS-konform
• WEEE-konform
• UKCA-konform

X-NUCLEO-IKS01A3-Funktionen

• LSM6DSO: 3D-MEMS-Beschleunigungsmesser (±2 g/±4 g/±8 g/±16 g) + 3D-Gyroskop (±125 dps/±250 dps/±500 dps/±1000 dps/±2000 dps)
• LIS2MDL: 3D-MEMS-Magnetometer (±50 Gauß)
• LIS2DW12: 3D-MEMS-Beschleunigungsmesser (±2 g/±4 g/±8 g/±16 g)
• LPS22HH: MEMS-Drucksensor, Barometer mit absoluter digitaler Ausgabe von 260 hPa bis 1260 hPa
• HTS221: kapazitiver Digitalsensor für relative Luftfeuchtigkeit und Temperatur
• STTS751: Temperatursensor (-40 °C bis +125 °C)
• 24-polige DIL-Buchse für zusätzliche MEMS-Adapter und andere Sensoren verfügbar
• Umfassende kostenlose Entwicklungs-Firmware-Bibliothek und Beispiel für alle mit STM32Cube-Firmware kompatiblen Sensoren
• I²C-Sensor-Hub-Funktionen für LSM6DSO verfügbar
• Kompatibel mit den STM32-Nucleo-Boards
• Ausgestattet mit Arduino UNO-R3-Steckverbinder
• RoHS-konform
• WEEE-konform