Drahtlose Multiprotokoll-MCUs MCX W72 mit Bluetooth®-Channel-Sounding

Die MCX W72 von NXP ermöglicht Bluetooth LE, Bluetooth Channel Sounding und 802.15.4 für industrielle und IoT-Geräte

Abbildung: Drahtlose Multiprotokoll-MCUs MCX W72 von NXP mit Bluetooth®-Channel-SoundingDie drahtlose MCU MCX W72 von NXP wurde für Industrie- und IoT-Anwendungen entwickelt, die eine zuverlässige drahtlose Konnektivität und präzise Entfernungsmessung erfordern. Sie unterstützt Bluetooth LE 5.4, Bluetooth Channel Sounding, Thread, Zigbee® und Matter. Sie verfügt über zwei Arm®-Cortex®-M33-Kerne: einen für die Hauptanwendung und einen für das Funksubsystem. Die MCX W72 vereint drahtlose Multiprotokoll-Unterstützung mit fortschrittlichen Sicherheits- und intelligenten Lokalisierungsfunktionen in einer hoch integrierten Plattform.

Ein wesentliches Unterscheidungsmerkmal der MCX W72 ist die Unterstützung von Bluetooth Channel Sounding, ermöglicht durch eine chipintegrierte Localization Compute Engine, die Entfernungsmessungen beschleunigt und gleichzeitig Latenz und Stromverbrauch reduziert. Ein unabhängiges Funksubsystem ermöglicht den Betrieb von drahtlosen Stacks getrennt von der Hauptanwendung, was die Echtzeitleistung verbessert und zukünftige drahtlose Updates ermöglicht.

Die MCX W72 integriert die EdgeLock® Secure Enclave von NXP, um Geräte während ihres gesamten Lebenszyklus zu schützen, wodurch sie sich besonders für sicherheitskritische Anwendungen eignet. Ein umfassendes Entwicklungs-Ökosystem, einschließlich FRDM-MCXW72 und Lokalisierungs-Evaluierungsboards, hilft dabei, das Design und die Bereitstellung vernetzter Geräte der nächsten Generation zu beschleunigen.

Merkmale/Funktionen
  • Arm®-Cortex®-M33-Anwendungskern, der für sichere eingebettete Verarbeitungsprozesse optimiert ist
  • Drahtlose Multiprotokoll-Unterstützung für Bluetooth LE und IEEE 802.15.4 (Thread, Zigbee und Matter)
  • Bluetooth®-Channel-Sounding mit integrierter Localization Compute Engine
  • Unabhängiges Funksubsystem mit dediziertem Kern und Speicher
  • Möglichkeit, Thread- oder Zigbee-Stacks parallel zu Bluetooth LE auszuführen
  • Integrierte EdgeLock® Secure Enclave (Kernprofil) und SESIP-Level-2/PSA-Level-2-Zertifizierung
  • Unterstützung für Over-the-Air-Firmware und drahtlose Updates
  • Zusätzlicher Speicher auf dem Chip für Anwendungs- und Konnektivitäts-Stacks
  • Konzipiert für industrielle Temperaturbereiche und langlebige Plattformen
Anwendungen/Zielmärkte
  • Intelligente Türschlösser und Zugangskontrolle
  • Intelligente Beleuchtungssysteme
  • Gebäudeautomatisierung und Sicherheitssensoren
  • Industrielle drahtlose Sensoren
  • Intelligente Haushaltsgeräte und Thermostate
  • Geräte zur Bestandsüberwachung und Standortermittlung

MCX W72 Multiprotocol Wireless MCUs with Bluetooth® Channel Sounding

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
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Veröffentlicht: 2026-03-11