Steckverbindungssystem C-Grid III

Das Stift- und Buchsen-Verbindungssystem der 3. Generation C-Grid III von Molex im 2,54 mm-Raster erlaubt vollständige Designflexibilität und verfügt über modulare Komponenten, die in der Elektronikbranche die breiteste Palette von Gehäusealternativen bieten. C-Grid III ist ein äußerst vielseitiges 2,54-mm-Verbindungssystem mit einzigartigen Designeigenschaften:

Oberflächenbehandlung: C-Grid III ist mit drei Standardbeschichtungen erhältlich. Zwei Ausführungsvarianten mit Gold (Auswahl) und eine mit Zinn, jeweils auf einem vernickelten Substrat, gewährleisten das optimale Verhältnis von Qualität und Kosten für Ihre Anwendung.

Flexibilität: C-Grid III wurde zur Erfüllung der neuesten Industrieanforderungen konzipiert. Drei verschiedene Anschlusstechniken, Lötstift-, Crimp- und Schneid-Klemm-Technik, werden in einem umfassenden Verbindungssystem vereint, das auf einer Nord-/Südausrichtung der Kontakte basiert. Die Steckleisten erlauben die Verwendung von Einzelader-Steckverbindern und Flachbandkabel-Steckverbindern.

Konstruktionsbasierter Vorteil: Das Anschlussdosendesign des C-Grid III beruht bei allen Anschlusstechniken auf demselben Paarungskonzept. Ein einheitliches Verriegelungssystem an allen Kontakten ermöglicht die vollständige Austauschbarkeit innerhalb verschiedener Gehäusearten.

Austauschbarkeit: C-Grid III ist vollständig mit der Industrienorm DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel. Darüber hinaus ist es uneingeschränkt mit der QF-50-Produktlinie von Molex kombinierbar/austauschbar.

Niedrigere Gesamtkosten: Das C-Grid-III-System umfasst eine breite Palette an fortschrittlichen Verarbeitungswerkzeugen von Handwerkzeugen bis hin zu halbautomatischen Kabelverarbeitungsgeräten. C-Grid III bietet die breiteste Auswahl von Verbindungsgehäusealternativen auf dem heutigen Elektromarkt.

• Raster:
• 2,54 mm
• Strom:
  • 3,0 A max.
• Schaltkreise:
• 1 bis 80