Hochtemperatur-Gewebeabschirmung

Die hochtemperaturbeständigen Gewebeabschirmdichtungen von Leader Tech bieten zuverlässigen Schutz vor elektromagnetischen und hochfrequenten Störungen an Gehäusenähten, Zugangsdeckeln, E/A-Schnittstellen und Elektronikgehäusen in Umgebungen mit hohen Temperaturen. Dieses Material nutzt eine Konstruktion aus einem elastischen Polyurethanschaumkern, der mit einem haltbaren, leitfähigen Nickel/Kupfer-Ripstop-Gewebe ummantelt ist, wodurch eine flexible und kompressionsarme Dichtungslösung entsteht, die ideal für Hochleistungselektronik ist. Die Hochtemperaturvariante erweitert den Einsatztemperaturbereich und eignet sich damit für Anwendungen in Industrie, Telekommunikation, Militär und Rechenzentren, bei denen Temperaturschwankungen, Hitzeeinwirkung oder anspruchsvolle Betriebsbedingungen üblich sind.

Der niedrige Oberflächenwiderstand der Dichtung und die typische Abschirmwirkung von bis zu 115 dB tragen dazu bei, empfindliche Schaltkreise vor elektromagnetischen und hochfrequenten Störungen zu schützen, was ein stabileres Systemverhalten und eine bessere Einhaltung der gesetzlichen Vorschriften gewährleistet. Der anpassungsfähige Schaumstoffkern bietet eine niedrige Schließkraft und macht die Dichtung zu einer leistungsfähigen Lösung für Anwendungen, bei denen Schaltschranktoleranzen, dünne Baugruppen oder empfindliche Gehäuse die Verwendung von starren Metallabschirmungen einschränken. Die Konformität mit UL 94 V-0, der niedrige Druckverformungsrest und die lange Haltbarkeit unterstützen eine zuverlässige Funktion bei wiederholtem Öffnen und Schließen sowie eine lange Lebensdauer.

Die hochtemperaturbeständigen Abschirmungen sind mit einer Vielzahl von Profilen, Querschnitten und Längen erhältlich und können als Endlosrollen, Streifen oder individuell gestanzte Formen geliefert werden. Optionale nichtleitende und leitende Klebesysteme sorgen für eine noch flexiblere Integration. Ob bei der Gehäusekonstruktion, der Nachrüstung im Feld oder der Großserienproduktion, dieses Material bietet die Kombination aus Temperaturbeständigkeit, Leitfähigkeit und mechanischer Belastbarkeit, die für die modernen elektronischen Designs von heute erforderlich sind.